Jdi na obsah Jdi na menu
 


Výroba DPS kreslením cest

1. 1. 2011

  Pro moje časové vytížení, dané zaměstnáním, zde přikládám mnou upravený návod od Andrey Ronešové na výrobu DPS či anglicky PCB:

Jednoduchý, srozumitelný a přehledný návod popisující výrobu  desek plošných spojů metodou kreslení vodivích cest

Výhody:


Nevýhody:


 Budeme potřebovat:
     a, kuprexit ( k dostání v obchodě s elektrosoučástkami )
     b, fix, pero nebo lak na kreslení DPS ( Ges.cz )
     c, prášek ( písek ) na nádobí
     d, kladívko a hřebík ( důlčík )     
     e, technický líh
     f, pájitelný lak  ( Ges.cz )
     g, pilku ( řezačku na plech,... )
     h, pravítko + tužku


"Postup výroby:

  1. V prvním kroku si z návrhového systému vytisknu v měřítku 1:1 podklady pro výrobu. Jsou to vrtací předpis a obrazec spoje (obrazce v případě oboustranné desky).

  2. Podle podkladů vyříznu z kuprexitu potřebný tvar desky a začistím okraje.

  3. Na desku přenesu z vrtacího předpisu malým ostrým důlčíkem polohu všech děr.

  4. Díry vyvrtám příslušným průměrem vrtáku.

  5. Vyvrtanou desku obrousím a vyleštím tak, aby měď byla hladká, čistá a bez otřepů.

  6. Na očištěnou desku překreslím z předlohy trubičkovým perem motiv plošného spoje. V případě výroby oboustranné desky nakreslím nejprve jednu stranu, nechám desku oschnout (cca 5 min) a poté nakreslím druhou stranu. Používám pero tloušťky (asi) 0.35 mm a nitrocelulózovou barvu na kůži. Tato část výroby je nejnáročnější na přesnost a pečlivost a určuje výslednou kvalitu spoje.

  7. Po nakreslení nechám motiv několik minut oschnout a poté desku vyleptám. K leptání používám roztok HCl + H2O2 + H2O.

  8. Po vyleptání odstraním barvu drátěnkou a pískem na nádobí a desku rychle osuším a natřu kalafunou rozpuštěnou v lihu, aby měď neoxidovala.

  9. Dalším krokem je pocínování spoje. Cínování provádím trafopájkou. Je potřeba udržovat správnou teplotu hrotu, aby se spoj tepelně nepoškodil a neoloupal. Cín nanáším v tenké souvislé vrstvě. Také tento krok vyžaduje dávku pečlivosti a cviku. Cínování desky není nezbytné, ale značně usnadňuje osazování desky zvláště při použití SMD součástek a omezuje korozi spojů.

  10. Z pocínované desky lihem a starým kartáčkem na zuby odstraním zbytky kalafuny a nakonec ji opět natřu čistou kalafunou rozpuštěnou v lihu. Poté co deska uschne, je možno začít osazovat.

 

K osazování používám většinou mikropájku nastavenou na teplotu 300 ÷ 320 °C. V případě oboustranné desky osazuji jako první propojky mezi vrstvami, pokud se jim nepodařilo při návrhu vyhnout, poté SMD součástky a nakonec ostatní součástky. Pokud použijeme k osazování kvalitní trubičkový cín, který nevyžaduje omývání, není potřeba po osazení desku nikterak ošetřovat. Pokud je ale na desce větší množství přepálené kalafuny je vhodné desku opět omýt a natřít tak jako po cínování."

Na závěr dodám, že tato metoda je téměř prehistorická, jenom že výroba desky touto metodou v amatérských podmínkách plně postačuju.
Andrea Ronešová (c)

 

Komentáře

Přidat komentář

Přehled komentářů

leptání

(patrik bischof, 9. 9. 2013 15:33)

Nechápu proč nepoužívají chlorovodíkovou kyselinu,když je lepší leptat chloridem železitým

PCB Manufacturer / supplier from China

(Dana@htdpcb.com, 17. 10. 2012 5:59)

Dear friend,

Glad to hear you, I am Dana from HTD Technology Co,.Ltd . We specialize in 1-12 layers Printed Circuit Boards (PCB) for 10 years,with good quality,competitive price fast delivery and knight service .

If any further enquiry ,please contact me freely.

Thanks & best regards
Dana M.Su
HTD Tech.
Skype: goldfish6899
Mobile: 0086 0138 2658 0247
Tel: 0086 755 27320195

a obrázek by nebyl

(edison, 18. 6. 2012 20:34)

obrázek by nebyl